伟腾半导体24亿元专用资料项目开工年产晶圆级划片刀30万片

来源:利来资源    发布时间:2023-10-02 04:34:41

  集微网音讯,9月16日,南通伟腾半导体科技有限公司半导体专用资料项目开工典礼举办。

  如皋高新区音讯显现,伟腾半导体专用资料项目方案总投资2.4亿元,新建厂房及隶属用房3.4万平方米。估计2026年全面达产,年产出晶圆级划片刀30万片,完成约2.5亿元的销售额。

  南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年,是一家专心于为各类IC晶圆、光学器材、各类传感器等精细切开工序供给配套产品和服务的科技型企业。该公司研制出产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度,产品功能达到了国外同种类型的产品水平。(校正/赵碧莹)

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